Actina Solar 820 X7

Serwer Actina Solar 820 X7 to konstrukcja typu "Twin2" - mieszcząca w obudowie o wysokosci 2U cztery dwuprocesorowe płyty główne obsługujące  procesory Intel Xeon Scalable. Konstrukcja dedykowana dla zastosowań HPC i Cloud. Może być wyposażona w dodatkowe karty Infiniband - umożliwiając bardziej ekonomiczne tworzenie klastrów obliczeniowych.

  • Opis
  • Specyfikacja
Obudowa - opis produktu

Obudowa 2U RACK wyposażona w redundantne zasilacze o mocy 2130W. Dwie wersje obudowy obsługują różne dyski - o wymiarze 3,5" gdy wymagana jest większa pojemność lub o rozmiarze 2,5" - gdy wymagana jest większa liczba dysków na węzeł (do 6szt. dysków na węzeł).

Dysk - opis produktu

Możliwa jest obsługa: do 12 dysków 3,5" - po 3 szt. na węzeł lub do 24 dysków 2,5" - po 6 szt. na węzeł. Obsługiwane są standardowo dyski SATA (w tym SSD). Możliwa jest też obsługa dysków SAS - po dołożeniu odpowiedniego rozszerzenia "bridge board".

Procesor - opis produktu

Nowa rodzina procesorów Intel® Xeon® Scalable niesie większą wydajność i mniejsze zużycie energii. Mechanizm AVX-512 umożliwia skraca czas zaawansowanych analiz i kompresji danych oraz przyspiesza działanie aplikacji przetwarzania dużych zbiorów danych (HPC). Wbudowana technologia QuickAssist Technology przyspiesza szyfrowanie i kompresję danych. Wbudowany interfejs sieciowy o dużej szybkości Intel® Ethernet (osiągający transfer nawet na poziomie 4 × 10 GbE) pozwala obniżyć koszty utrzymania. Ogranicza zużycie energii i zmniejsza opóźnienia przy transferze dużych bloków danych czy migracji maszyn wirtualnych. Procesor posiada wbudowany kontroler I/O - czyli obsługuje gniazda PCI-Express - do obsługi wszystkich gniazd na płycie wymagane jest użycie obu procesorów. Ilość rdzeni procesorów sięga 28, a pojemność pamięci cache 38,5MB.

Pamięć - opis produktu

Serwer obsługuje pamięć DDR4 Registered DIMM ECC (RDIMM), oraz Load Reduced DIMM (LRDIMM) o częstotliwościach pracy zależnych od rodzaju zastosowanego procesora i dostępnej przepustowości łącza QPI. Dostępne są moduły 2133 MHz ,2400 MHz oraz 2666 MHz. W sumie może być obsłużone do 2TB RAM w 16 gniazdach. Pamięć zasilana jest obniżonym napięciem 1,2V - zużywa mniej energii niż pamięci DDR3.

Obudowa

Obudowa RACK 2U (H2312XXLR3)

12 x 3,5" HDD (3 per node)

2 x 2130W (80 PLUS Platinum)

Wymiary (wys x szer x głęb.): 87 x 438 x 771 mm

 

Obudowa RACK 2U (H2224XXLR3)

24 x 2,5" HDD (4 per node)

2 x 2130W (80 PLUS Platinum)

Wymiary (wys x szer x głęb.): 87 x 438 x 733 mm  


Procesor

Intel® Xeon® Scalable (Skylake)


Ilość slotów pamięci

16


Ilość procesorów

2


Chipset

Intel C622


Rodzaj pamięci

DDR4 Registered ECC


Maksymalna obsługiwana ilość pamięci

2 TB


Dostępne wielkości modułów pamięci

4 GB


8 GB


16 GB


32 GB


64 GB


128 GB


Mechanizm ochrony pamięci

ECC (dla procesorów Intel® Xeon®)


Zintegrowane kontrolery

4 porty SATA III (6 Gbps) 

Możliwość użycia SAS bridge board do obsługi dysków SAS (Raid 0,1,10 lub Raid 0,1,10,5)


Sloty rozszerzeń

1 x PCIe 3.0 x16 (low-profile)


Porty I/O

1 x VGA
2 x RJ45 LAN
1 x RJ45 dedykowany dla IPMI LAN port (wymaga RMM4 Lite).

2 x USB 3.0 tył 
1 x USB 3.0 typ A - na płycie


Zarządzanie

Intel Node Manager


Intel® Active System Console


Intel® Data Center Manager Console


Intel® Remote Management Module (option)


IPMI 2.0


Obsługiwane systemy operacyjne

Microsoft Windows Server 2016


Microsoft Windows Server 2012 R2


Red Hat Enterprise Linux Server 7.x


SUSE Linux Enterprise Server 12 (64-bit)


VMware ESXi 6.x


Uwagi

Podane dane (np. ilość procesorów, pojemność pamięci itp.) dotyczą pojedynczego węzła.


Inteligentne zarządzanie energią

TAK


Zintegrowana karta graficzna

Tak


Format Obudowy

RACK 2U


Certyfikowany system operacyjny

Windows Server 2016


Red Hat Enterprise Linux 7.x


TPM

Złącze na moduł TPM 2.0