Actina Solar G 200 S7+

Rozbudowana dwuprocesorowa stacja graficzna Actina Solar G 200 S7+ z procesorami Intel Xeon z serii Intel® Xeon® Scalable  oraz z pamięciami DDR4. Gniazda PCI-Express x16 w wersji 3.0 umożliwiają użycie wydajnych kart graficznych lub obliczeniowych (GPGPU). Stacja graficzna umożliwia wybór obudowy - dopasowanej do róznych zastosowań.

  • Opis
  • Specyfikacja
Dysk - opis produktu

Obudowa obsługuje standardowe dyski 3,5". Podstawowy kontroler SATA wbudowany na płycie głównej umożliwia tworzenie zestawów dyskowych i obsługuje dyski: SATA lub SSD. Do obsługi dysków SAS niezbędny jest dodatkowy kontroler SAS/SATA RAID.

Procesor - opis produktu

Nowa rodzina procesorów Intel® Xeon® Scalable niesie większą wydajność i mniejsze zużycie energii. Mechanizm AVX-512 umożliwia skraca czas zaawansowanych analiz i kompresji danych oraz przyspiesza działanie aplikacji przetwarzania dużych zbiorów danych (HPC). Wbudowana technologia QuickAssist Technology przyspiesza szyfrowanie i kompresję danych. Wbudowany interfejs sieciowy o dużej szybkości Intel® Ethernet (osiągający transfer nawet na poziomie 4 × 10 GbE) pozwala obniżyć koszty utrzymania. Ogranicza zużycie energii i zmniejsza opóźnienia przy transferze dużych bloków danych czy migracji maszyn wirtualnych. Procesor posiada wbudowany kontroler I/O - czyli obsługuje gniazda PCI-Express - do obsługi wszystkich gniazd na płycie wymagane jest użycie obu procesorów. Ilość rdzeni procesorów sięga 28, a pojemność pamięci cache 38,5MB.

Pamięć - opis produktu

Serwer obsługuje sześć kanałów pamięci na procesor, dwa moduły na jeden kanał, łącznie 16 modułów. Obsługiwane są  pamięci DDR4 RDIMM, LRDIMM lub 3DS LRDIMM o częstotliwościach pracy 2133 MHz, 2400MHz oraz 2666MHz. Częstotliwość pracy pamięci zależy od zastosowanych procesorów, nie zależy natomiast od ilości zainstalowanych modułów. Maksymalna pojemność pamięci 2TB jest możliwa do osiągnięcia tylko z odpowiednimi procesorami (litera M na końcu oznaczenia) oraz modułami 3DS.

Obudowa - opis produktu

Obudowa Tower z możliwością konwersji do RACK (4U). Umożliwia montaż 8 dysków 3,5" - w wersji hot-swap. Wyposażona jest w bardzo wydajne zasilacze o mocy 2000W - w układzie redundantnym i chłodzenie pozwalające na bezproblemową pracę z obsadzonymi czterema kartami GP-GPU o mocy około 250W każda.

Obudowa

Tower (konwertowana do RACK- 4U)

Zasilacz 2200 Wat, redundantny.

8 zatok wewnętrznych 3,5”, hot-swap
3 zatoki 5,25”
1 zatoka 3,5" non hot-swap
2 porty USB na panelu przednim

Wentylatory:
2 szt z tyłu obudowy,
4 szt wewnątrz.

Wymiary (wysokość x szerokość x głębokość): 452 x 178 x 673 mm


Procesor

Intel® Xeon® Scalable (Skylake)


Ilość slotów pamięci

16


Ilość procesorów

2


Chipset

Intel C621


Rodzaj pamięci

DDR4 Registered ECC


Maksymalna obsługiwana ilość pamięci

2 TB


Dostępne wielkości modułów pamięci

4 GB


8 GB


16 GB


32 GB


64 GB


128 GB


Mechanizm ochrony pamięci

ECC (dla procesorów Intel® Xeon®)


Zintegrowane kontrolery

Intel® C621; 10x SATA3 (6 Gbps); RAID 0, 1, 5, 10


Sloty rozszerzeń

6x PCI-E 3.0 x16,

1x PCI-E 3.0 x4

1x M.2  - PCIe 3.0 x4


Porty I/O

1 x VGA

2 x LAN (RJ45)  

1 x LAN (RJ45) dedykowana dla zarządzania

 

3 x USB 3.0

2 x USB 2.0

2 x USB 3.0 opcjonalny (możliwy do wyprowadzenia)

 


Zarządzanie

IPMI 2.0


SuperDoctor 5


Supermicro Power Manager (SPM)


Supermicro Update Manager (SUM)


Obsługiwane systemy operacyjne

Microsoft Windows Server 2016


Microsoft Windows Server 2012 R2


Microsoft Windows 10 Pro


Red Hat Enterprise Linux Server 6.x


SUSE Linux Enterprise Server 12 (64-bit)


VMware ESXi 6.x


Uwagi

Max TDP procesora 205W


Inteligentne zarządzanie energią

TAK


Zintegrowana karta graficzna

Tak


Zintegrowana karta sieciowa

2x LAN 10Gbase-T, Intel C621


Format Obudowy

TOWER


Certyfikowany system operacyjny

Windows Server 2016


Red Hat Enterprise Linux 7.x


VMware ESXi 6.x


TPM

Złącze na moduł TPM 2.0